低壓動(dòng)態(tài)模塊式無功補(bǔ)償成套裝置 動(dòng)態(tài)補(bǔ)償模塊 模塊式動(dòng)態(tài)補(bǔ)償 智能電容器 智能電容器模塊 動(dòng)態(tài)電容器投切模塊

一體式電容電抗器模塊

模塊化技朮的特點(diǎn)

1 與柜型無關(guān)；可與國內(nèi)外各種柜型輕松配套。

2 組合拼裝；使用模塊如同搭積木，可按照需要組合出各種容量和級數(shù)。

3 接口簡單；一個(gè)模塊自成相對獨(dú)立的系統(tǒng)，對外提供三個(gè)接口-電源接口和控制接口-運(yùn)行指示接口。模塊內(nèi)部按標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)并組裝完畢檢驗(yàn)合格。對帶失諧電抗的無功補(bǔ)償裝置更是省卻了復(fù)雜的計(jì)算和設(shè)計(jì)。

4 結(jié)構(gòu)緊湊；單柜容量較傳統(tǒng)的固定式安裝增加至少一倍。

5 擴(kuò)展自如；隨著企業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，用電負(fù)荷的擴(kuò)增，無功補(bǔ)償容量不足時(shí)可以隨時(shí)增加模塊進(jìn)行擴(kuò)容。

6 檢修方便；維修保養(yǎng)，升級改造便捷安全。

模塊種類與適用場合

按照外形結(jié)構(gòu)，無功補(bǔ)償模塊可分為兩大類、共四種模塊。

抽屜式模塊

? TXMKD1-TXMKJ1型抽屜式模塊；適用于大容量的集中補(bǔ)償。

模塊寬604mm，適用于800mm寬的柜型；模塊高220mm，上下層模塊的間距為240mm，模塊之間通過母線連接夾進(jìn)行連接。

? TXMKD2-TXMKJ2型抽屜式模塊；適用于大容量的集中補(bǔ)償。

模塊寬906mm，適用于1000mm寬的柜型；模塊高350mm，上下層模塊的間距為370mm，模塊之間通過母線連接夾進(jìn)行連接。

利用模塊搭建成套柜的方法

抽屜式模塊上已安裝有所需容量的電容器(和電抗器)、接觸器、可控硅動(dòng)補(bǔ)開關(guān)、控制端子排、垂直母線、母線架、母線熔斷器式隔離開關(guān)。整塊板自成系統(tǒng)，通過進(jìn)線口、控制器接口和電流互感器接口與周圍系統(tǒng)連接。

利用模塊搭建成套柜需要的材料：

1、 無功補(bǔ)償模塊與控制器

2、 柜殼

3、 總進(jìn)線斷路器開關(guān)

4、 風(fēng)扇與控制端子排

5、 側(cè)橫梁

6、 (可選)電流互感器、電流表、避雷器